SEM/EDS 분석(이물질 & 표면층 분석) Part. 2
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- 작성자 : 관리자
- 등록일 : 25-08-20 10:41
- 조회수 : 171회
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본문
시험 분야
▣ 개요: 제품 공정에서 발생한 표면 이물질의 형태/성분 분석
▣ 적용 부품: PCB, 배관, 자동차 부품, 도금/도장 등 공정 제품
시험 방법
▣ SEM/EDS를 사용하여 이물질의 형태/성분 분석
▣ 저진공 SEM을 사용하여 도전성 코팅 불필요
▣ 제품 및 이물질의 손상/파괴 없이 분석 가능
시험 실적
▣ PCB 기판 표면 이물질 분석, 커넥터 단면 성분 분석
▣ 배관 표면 및 워터펌프 베어링 크리스 이물질 분석
▣ 커터 나이프 절단면 이물질 분석
<저진공 SEM 이미지> |
<EDS 성분 지도> |
<이물질 성분표> |
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적용 고객
▣ 삼OO자, 삼OOOI, SMOO, 동OO업, 디O이, 현OO공
시험 장비
<SEM/EDS 전자현미경> |
<장비 사양> |
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▣ SEM: TESCAN VEGA4 LMU - 장입 가능 크기: Φ140 mm 이내, 높이 40 mm 이하 (전체 분석은 Φ60 mm 이내) - (3 ~ 10,000) 배 분석 가능(재료에 따라 상이함) - 고진공(SE/BSE detector), 저진공(BSE detector)
▣ EDS: Bruker QUANTAX 6I30 - 분석 가능 성분: B(5) ~ Cf(98) |
