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TECHNICAL LETTER

전자제품의 단면 분석 방법 및 장비 소개 Part.2

페이지 정보

  • 작성자 : 관리자
  • 등록일 : 25-08-19 16:29
  • 조회수 : 176회

본문

시험 분야

▣ 개요: 자동차, 기계, 항공기, 철도, 전장류, 실장기판 단면 분석 

▣ 적용 부품: 자동차의 전장부품(Thermister, Connector, Terminal 등), 배터리(BMA, BMS) 

 

시험 방법

▣ 단면 분석 Process: 제품전달 → 시험편 제작(에폭시, 아크릴 마운팅→연마) → (전자)현미경 분석 

 

① 관찰부위를 절단하고 에폭시 또는 아크릴 등으로 고정(콜드 & 핫 마운팅)하여 제품의 분석면이 손상되지 않도록 시험편 제작

② 알루미나 등의 연매재로 정밀하게 연마하여 손상 없는 단면을 획득

③ 관찰부위는 광학 현미경(저배율 현미경)이나 전자현미경(SEM/EDS) 등으로 결함, 두께, 접착 건전성 등을 촬영/분석 

 

시험 사례

▣ BMA(Battery Module Ass'y), SMA(Sensing Module Ass'y) 단면 분석

▣ Fuse, Thermistor, Terminal, Connector 단면 분석, 수직충진율, 균열(Crack), 기공(Void) 검사

▣ BMS(Battery Management System) PCB 외관검사, 단면 분석, 휘스커(Whisker), 이온마이그레이션 검사

▣ SSD Package BGA(Ball Grid Araay) 정밀 단면 분석, IMC(Intermetallic Compound 분석)

▣ 커넥터 단면 분석, 단자 간 접촉 검사, 컨포멀 코딩 모세관 현상 검증 

▣ LED 실장 PCB 단면 분석, Laser 용접품 단면 분석, 불량평가, 용입량 검사

▣ Solder ball-PCB 사이 IMC layer 두께 측정, 각 Ball별 하단 Cu pad size 측정

▣ 워터펌프 이물질 및 베어링 그리스 EDS 성분 분석 

 

 <Thermistor>

<BGA>

<IMC> 

<Connector> 

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적용 고객

▣ 자동차 배터리 업체: 삼○○DI, S○○n, 현○○○스, 경○○선, SM○○, 태○○크, 넥○○○○놀로지

▣ 반도체 업체: 삼○○자, 한국○○스, 서○○○체

 

시험 장비

 <SEM 전자현미경>

<금속현미경> 

 <시편 전처리 장비>

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